
THERMAL-CONDUCTIVE-MATERIAL
导热材料
导热材料

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导热硅脂
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0755-23230888
产品描述
N2120是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃— 230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 与散热设施之间的接触面,起传热媒介作用。
应用案例:
CPU、热敏电阻、温度传感器、电源模块、打印机头
一、技术参数
型号:N2120
颜色:灰色
比重:3。0
粘度cp(25℃):膏状
工作温度(℃):-50-200℃
导热系数(W/mK):3.0
热失重,30h/200℃,%:0.2
渗油率,30h/200℃,%:0.2
电性能
介电强度 1MHz,kv/mm:280
介电常数 1MHz,ASTM D150:4.9
体积电阻率 Ω.cm,BS 6233:1.1×1015
损耗角正切值 1MHz,ASTM D-150:3.3×10-3
二、产品特点
1、具有高导热性
2、较宽的使用温度
3、优异的介电性能
4、低挥发性与渗油率
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单组分导热凝胶
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