单组分导热凝胶

单组份全固化导热凝胶材料，产品性能稳定，可室温存储。提供抗垂流版本和适用于消费电子的高流速版本，BLT可低至20um。非常适合于在通信、PC、消费电子、智能手机、可穿戴设备等领域应用，常规导热系数达到 1.0～9.0W/m. K（ASTM D5470）。

导热系数 1.5W/m.K 的 NG200系列

导热系数 3.6W/m.K 的 NG201系列

导热系数 6.0W/m.K 的 NG202系列

导热系数 9.0W/m.K 的 NG203系列

种类分为：常规、抗垂流、高流速、低 挥发等。

应用案例：

应用行业：手机、笔记本、工控机，汽车

一、技术参数
型号：NG200
化学类型：有机硅树脂
外观：蓝色膏体
粘度：膏状
比重@25℃,g/cm3：3.1±0.2
挤出率@25℃,g/min：150
导热系数, W/m.k：4.0
热阻,℃-in2/W：0.21
击穿电压,Kv/mm：≥5.0
体积电阻率,Ω.cm：1.0×1014
耐温范围,℃：-40~150
重量损失,%：≤1.0
应用特征：单组份导热硅凝胶，低应力，高导热性能。用于填充发热元器件间隙，可很好的消除器件装配公差，有效降低对元器件的应力破坏。应用工艺可以采用自动点胶和手动涂胶。

二、产品特点
1、高效的热传导性能
2、低压缩力应力
3、具有低压缩力，高压缩比
4、优良的电气绝缘性能
5、优异的耐温及耐化学稳定性
6、可以实现自动化工艺施胶