高TG底部填充胶

底部填充胶N400-21是环氧基液体填充材料，单组份、低粘度，室温固化，高TG，低CTE，具有优良的电绝缘性，用于BGA底部填充。该产品易于分配，并可快速通过例如15um的间隙，N1170-2用在易于受到冲击的电子产品中，例如便携式电话，笔记本电脑等，以提高BGA的装配可靠度。