BGA底部填充胶

底部填充胶1170-1是环氧基填充材料，单组份、中粘度，高渗透性，易返修，用于BGA底部填充。这种填充材料具有室温快速固化，有与用热固性树脂连接相近的可靠性，并附加了优异的可维修性。已经固化好的填充材料，如果有必要可随时拆除，该产品易于分配，并可快速通过例如15 微米的间隙。用于对BGA的装配。该填充材料允许对测试有缺陷的连接进行维修以提高装配过程的成品率。该产品用在易于受到冲击的电子产品中，例如便携式电话，笔记本电脑等，以提高BGA的装配可靠度。

一、技术参数
型号：N1170-1
外观：黑色
工作温度℃：-50~150
粘度cp(25℃）：1000-2500
固化条件：15min/120℃，10min/140℃
Tg/℃：48
用途特征：单组份、中粘度、高渗透性，易返修，用于BGA的底部填充。提高装配可靠性

二、产品特点
1、室温快速固化
2、中粘度、高渗透性，易返修
3、用于BGA的底部填充。提高装配可靠性