导热垫片

导热垫片材料在保证材料高导热的同时还兼具柔软、高压缩、抗撕裂、低应力、 低渗油、方便应用等特点，非常适合于通信、汽车、工业领域、LED、PC、存储模块、 消费电子等领域应用，导热系数范围为1.0～10.0W/m.K（ASTM D5470）。

➢  产品厚度范围 0.25～9.0mm

➢ 产品硬度可控制低至 Shore oo 15

➢ 产品可提供玻纤或者PI膜选项

➢ 种类：常规、超薄、超软、高强度、低渗油、低挥发、绝缘保证。

应用案例：

应用行业：家电、数码产品、无人机

一、技术参数
型号：N232
颜色：浅蓝色
击穿电压：>6KV/mm
化学类型：硅胶片
应用特征：高导热、低热阻用于高发热量元器件导热填充
硬度shore 00：35~50
比重：3.3
厚度：1.0~10.0mm
应用温度℃：-40-150℃
热失重（150℃,240h)：<1.0%
导热系数（W/m.k)：6.0

二、产品特点
1、导热系数0.8~7.0W/m.k可选
2、低压缩力应用，厚度0.25~12mm可选
3、Shore 00硬度，双面自粘
4、高电气绝缘，良好耐温性能
5、可选玻璃纤维加强